证券日报网讯兴森科技(002436)9月3日在互动平台回答投资者提问时表示,公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装,芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。
贵丰配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*